從芯片方案的角度來看，芯片公司可以分為兩種類型：一類基于無線連接技術(shù)、MCU、傳感器提供解決方案;另一類是基于AP、傳感器提供功能更為強勁和完善的解決方案。這兩類芯片公司分別對應(yīng)相應(yīng)類型的可穿戴產(chǎn)品需求，而相應(yīng)的市場又各自可以容納數(shù)家公司。

　　對于提供芯片和整體方案型的芯片企業(yè)，芯片產(chǎn)品僅僅是基礎(chǔ)，在芯片產(chǎn)品基礎(chǔ)上的參考設(shè)計、軟件平臺、生態(tài)鏈、技術(shù)支持等相關(guān)的整體實力比拼將決定芯片廠商的競爭走勢。

　　正是因為可穿戴產(chǎn)品的形態(tài)、多種多樣，這兩類芯片公司又各自擁有自身的優(yōu)勢和特色，在可穿戴設(shè)備這個新興市場上都存在機會。尤其是手機芯片市場的“失意者”，有很多手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商設(shè)計將在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場爆發(fā)前夕投入大量的資源。

　　可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件的市場寬廣，產(chǎn)品形態(tài)多樣，細分領(lǐng)域眾多，可以容納多家芯片公司共存。寄希望于在新的領(lǐng)域有所建樹的廠商需要選定自己適合的領(lǐng)域，明確自身的定位，早做布局，早有收獲。

　　隨著產(chǎn)業(yè)的成熟，必然會出現(xiàn)優(yōu)勝略汰，會有公司擴展版圖，也會有公司收縮戰(zhàn)線。相信賽億科技等中國公司能在這些領(lǐng)域有所建樹。